2025년 5월부터 화웨이는 첨단 AI 칩인 Ascend 910C의 대량 출하를 본격화할 예정이다. 일부는 이미 시장에 선적되었으며, 이 시점은 결코 우연이 아니다. 미국이 엔비디아의 중국 전용 H20 AI 칩과 AMD의 중국 전용 제품까지 수출을 금지하면서, 중국 내 AI 기업들은 대체 칩을 절박하게 찾고 있다. 화웨이의 발 빠른 대응은 시장의 공백을 노린 전략적 수로 읽힌다.
Ascend 910C는 기존 910B 모델 두 개를 하나로 결합하는 칩렛 패키징(chiplet packaging) 방식을 채택해, 연산 성능과 메모리 용량을 두 배로 끌어올렸다. 7nm 공정 기반으로 약 530억 개의 트랜지스터를 집적했으며, 주요 AI 프레임워크(PyTorch 등) 호환성도 대폭 개선했다.
아키텍처적 진화를 이룬 910C는 단순한 대체재가 아니라, 중국 내 AI 산업의 자립을 겨냥한 화웨이의 야심찬 작품이다.
화웨이 910C는 SMIC의 7nm(N+2) 공정을 일부 사용하고 있지만, 수율은 아직 낮은 편이다. 흥미로운 점은 대만 TSMC가 Sophgo라는 중국 기업을 통해 910C 웨이퍼 생산에 간접 관여한 정황이 드러났다는 것이다. 미국 상무부는 이 문제를 주시하고 있으며, TSMC에 10억 달러 이상의 벌금을 부과하는 방안을 검토 중이다.
화웨이는 공식적으로 TSMC와의 직접 거래를 부인하고 있으나, 글로벌 공급망의 복잡성 속에서 이러한 "우회 공급"이 계속될 가능성은 열려 있다.
2022년 이후, 미국은 엔비디아 H100, B200 같은 최첨단 AI 칩의 중국 수출을 차단했으며, 심지어 중국 전용 저성능 버전(H20 등)도 규제 대상으로 삼았다. 이로 인해 엔비디아는 약 55억 달러에 달하는 재고 손실을 예측하고 있다.
반면, 화웨이 같은 중국 기업들은 이 기회를 틈타 빠르게 시장 점유율을 확대하고 있다. 전문가들은 미국의 수출 규제가 오히려 중국의 반도체 독립을 가속화하는 역설적 결과를 초래할 것이라고 분석한다.
화웨이는 현재 중국 AI 칩 시장에서 75%에 달하는 점유율을 차지하고 있으며, 910C는 이미 DeepSeek 등 주요 대형 AI 모델 개발에 활발히 사용되고 있다.
SMIC와의 협력을 통해 연간 최대 100만 개의 910C 칩 생산이 가능할 것으로 전망되며, 이는 중국 내 AI 칩 생태계를 빠르게 성장시키는 결정적 촉매가 될 것이다.
항목 | 화웨이 Ascend 910C | 엔비디아 H100 |
아키텍처 | 910B 2개 칩렛 패키징 | Hopper 아키텍처 |
공정 | 7nm (TSMC/SMIC) | 4nm (TSMC) |
연산 성능 (FP16) | 800 TFLOP/s (추정) | 1000 TFLOP/s 이상 |
메모리 대역폭 | 3.2 TB/s (추정) | 3.35 TB/s |
추론 성능 | H100 대비 60~80% 수준 | 업계 최고 수준 |
주요 생산처 | TSMC, SMIC | TSMC |
주요 고객 | 중국 내 AI 기업 | 글로벌 (중국 제외) |
미국 수출 규제 | 해당 없음 | 중국 수출 금지 |
화웨이 910C의 등장은 단순한 제품 출하 그 이상의 의미를 가진다. 이는 글로벌 AI 반도체 패권 경쟁에서 중국이 자립을 향해 본격적인 첫걸음을 내디뎠음을 알리는 신호탄이다.
미국의 규제가 계속된다면, 향후 몇 년 내에 중국 내 독자적 반도체 생태계가 구축될 가능성도 무시할 수 없다. 다만, 성능과 생태계 완성도 측면에서는 여전히 격차가 존재하며, 이 격차를 메우기 위한 치열한 경쟁은 이제 시작일 뿐이다.
"AI 시대의 패권은 더 이상 소프트웨어만으로 결정되지 않는다. 칩을 지배하는 자가 시장을 지배할 것이다."
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